近日，工信部召開電子化工新材料補短板工作座談會，呼吁發(fā)展好電子化工材料，為新一代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展做好支撐。 

       會議中，工信部副部長王江平指出，電子化工新材料是新材料的重要組成部分，集成電路用新材料種類多，需要更長的周期，國內(nèi)電子化工新材料需要更有力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)來支撐。

       王江平還強調(diào)，要增強電子化工新材料供應(yīng)保障的緊迫感、危機感，要科學(xué)分類、找準(zhǔn)短板、集中優(yōu)勢、精準(zhǔn)發(fā)力，構(gòu)建需求應(yīng)用、驗證檢測、科研協(xié)作的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，要研究更有效的政策供給，發(fā)展好電子化工新材料，為新一代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展作好支撐。

       參加這次會議的企業(yè)有巨化集團、興發(fā)集團等8家電子化工新材料生產(chǎn)企業(yè)，中芯國際、京東方等下游應(yīng)用企業(yè)，中國科學(xué)院大學(xué)、中國電子科技集團第四十六所等單位。

       數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體材料市場成長9.6%，去年全球半導(dǎo)體營收較2016年成長21.6%，其中中國大陸是全球**大半導(dǎo)體材料消費市場，市占率7.62%，成長率為12%。

       目前而言，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域**產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，主要被歐美日韓等少數(shù)國際大公司壟斷，如晶圓制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料CMP拋光墊，根據(jù)2016年數(shù)據(jù)陶氏公司占據(jù)79%的市場份額。

       我國整體水平仍處于中低端，以技術(shù)壁壘較低的封裝材料為主，晶圓制造材料方面國產(chǎn)化比例較低，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料集中于6英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開始打入國內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

       國產(chǎn)電子化工新材料企業(yè)除了上述提及的巨化集團、興發(fā)集團外，還有上海新陽、飛凱材料、中環(huán)股份、江豐電子、雅克科技、鼎龍股份等等上市公司，均屬于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

       隨著2019年~2020年國內(nèi)晶圓廠建廠落地潮興起，在半導(dǎo)體材料需求加大的同時，也將驅(qū)動國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商的加速發(fā)展。